返回第十六章:叛徒or神仙(2 / 2)我已经随芯所欲了首页

赶到大越时代的时候,少年发现韩主管已经坐在了包厢里,他已经提前把菜点好了。

姜华今天很开心,早早就安排好了前台接客,吩咐好了厨师做菜,也坐在了酒桌上。

“辛佟是我的发少,大家看得起他,帮他的忙,也就是帮我姜华的忙,今天这顿饭我请客,大家敞开肚子尽管吃尽管喝!”姜华端着酒杯,甩了甩一头乌黑浓密的头发说道。

“姜老板,今天终于宰到你了,让你破费了!”韩主管说完,就将杯中的酒尽数收入肚囊。

几杯酒下肚,不一会儿,酒桌的气氛就活跃起来了。

“同志们,Peter老大正在美国工程技术中心研究一种新的封装方式,这种技术一旦突破,芯片的面积将大大减少!”罗高工酒喝高了,技术男的本色就展露出来了。

“老大,啥黑科技呢?”孙小龙好奇地问道。

“Chip Scale Package!”

“这个技术很牛啊,CSP封装后芯片面积与封装面积之比据说已经相当接近1:1的理想情况,绝对尺寸也仅有32平方毫米,约为普通的BGA的三分之一,这意味着什么?这意味着与我们生产线BGA封装相比,同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。”成电的老师也有人在研究这一块,孙小龙对这个技术早就有所耳闻。

“老大,我听说这项前沿技术国外已经比较成熟了,1996年8月,日本Sharp公司就开始了批量生产CSP产品;在1996年9月,日本索尼公司开始用日本TI和NEC公司提供的CSP产品组装摄像机,我们应该努力突破,迎头赶上!赶日超美!”于豪是一个热血青年,激动地说道。

“我想,CSP肯定不是封装的天花板,未来肯定会出现晶圆级的封装,封装的就是硅片!它将更薄,具有最高水平的I/O接口。”罗高工对于前瞻性的技术有着自己独特的见解。

“来!大家一起努力,提前为明月光开发出新一代的封装干杯!”韩主管酒杯高高举起来了。

“来!干杯!”热血青年们喝起酒来一点儿也不含糊。

“兄弟们,自从1964年仙童半导体公司Bryant Buck Rogers发明了跟小蜘蛛一样形状的DIP封装之后,咱们半导体封装行业已经日新月异了,这速度变化太快了!”谢剑风酒杯一放,心中就感慨万千。

“谢工,你提到仙童,我就想起了仙童八仙!想起了半导体行业著名的摩尔定律!”单调像是被一阵野火点亮了一样,眼睛里闪烁着智慧的光芒。

八仙?不是吕洞宾,何仙姑吗?辛佟听得一头雾水。

“什么八仙?他们不过是八个出了名的叛徒,Traitht!他们背叛了晶体管之父威廉·肖克利!你太看得起他们了!”谢剑风嘴里带着一丝嘲讽的口吻。

涨知识了,原来外国也有八仙啊!

听谢工满嘴洋文,辛佟明白他们说的八仙并非古典神话中要过海的八位神仙。

“谢工,你别急着污蔑半导体行业这些如星光泰斗的前辈,如果当年他们不背叛的话,跟着肖克利干下去说不定就是死路一条!今日繁荣的半导体景象不知道还要等多少年!”有人污蔑自己的崇拜的偶像,单调不依不饶肯定不会答应。

“我赞同单工的观点,后来包括罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔等在内的八仙,他们在一美元的纸币上共同签了名,宣告退出肖克利的公司,并于1957年成立了仙童半导体。”

孙小龙说到这里,顿了顿转过头问辛佟:“你知道仙童吗?”

少年摇了摇头,上一辈子都没有听人提起过,不要说这一辈子了。

“AMD,英特尔你应该听说过吧?”

“这个当然!”少年点了点头。

辛佟印象深刻,上一辈子正是由于英特尔的芯片短缺才导致了他生意的失败,他恨不得抱着一颗炸弹跟英特尔同归于尽。

死了怎么了?死了也不能忘记!

“这两家公司的创始人就来自仙童,几乎硅谷中的所有半导体公司都源于仙童,1968年,“八叛徒”中的罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔成立了英特尔,杰里·桑德斯则在1969年成立了AMD。”孙小龙对于半导体行业发生的历史故事如数家珍。