华芯的首次大会明确了公司的战略方向，为了完成最终的目的，周怀义推出《华芯科技集团五年规划》。

公司发展规划共分五个阶段：

第一阶段，夯实基础，建立2条90纳米以上的光刻机生产线，打造完善的产业链，将部分技术通过华国半导体产业协会分享给市场。

华国的芯片使用量世界第一，其中一半以上都是低端制程，被广泛应用于基础工业、制造、民生方面。

半导体产品从功能上来划分，主要是集成电路、分离器件、光电器件、传感器，大部分人对半导体的印象都是集成电路，简称IC，也就是我们最常说的芯片。

集成电路再往下分又可以分为模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器。

2018年华国的市场细分来看，集成电路占比84%，光电器件占比8%，分离器件5%，传感器3%，所以更多时候，集成电路被媒体称为半导体元件，存储器与逻辑电路市场占比超过60%，微处理器仅为14%，但技术含量最高，长期被国外垄断。

如果华芯能大量提供低端制程的光刻机，以及制造IC的晶圆，接下来几年，华国一半以上的芯片都可以实现自给。

第二阶段，稳固基本盘，现在新能源汽车芯片，苏硅已是一骑绝尘，价格只是进口芯片的80%，还有政策方面的因素，整个市场基本被苏硅与沪硅两家瓜分，目前限制的也只是产能问题，待产业链成熟些，把手伸进燃油车领域是必然的。

一个市场只有几家供应商显然不合理，这一切都是受光刻机的限制，现在国产的汽车芯片大部分还在使用佳能尼康早期的光刻机，这几个月照样是供不应求，开放部分技术给低端制程，华芯逐步转向高端、甚至精密制程才是健康的发展路线。

第三阶段，完善材料端，半导体芯片的材料主要分两类，一是制造材料，二是封测材料。

制造材料主要是衬底及外延、光掩膜、光刻胶及辅助、湿电子化学品、电子特种气体、溅射靶材、CMP、刻蚀及去胶液、前驱体，现在华芯九天已着手使用量最大，技术含量最高的光掩膜、光刻胶、衬底及外延，距离能落地量产的时间还远。

其实华国在材料方面基本都有对应的企业在做，只是一直都还处于低端制程方面，无论是尼康佳能还是ASML的光刻机，在选择材料时都不会考虑国产，主要原因就是良品率问题，花费几十亿打造的生产线，不会轻易改变其中一项材料，损失不起。

封测材料主要是基板、引线框架、键合金属丝、陶瓷材料、探针，情况与制造材料大致相同，80%以上的市场都被岛国、德国、米国控制。

第四阶段，完善光刻机制造，华芯目前在技术方面90纳米精度以上的光刻机技术成熟，分2条生产线来助推行业是必须的。

计划筹建的10条生产线，2条为低端制程光刻机、5条DUV光刻机、3条EUV光刻机生产线，虽然EUV目前进度还遥遥未知，但准备工作必须提前。

第五阶段，晶圆厂建立，无论是路阳还是周怀义，都不可能让一家华芯苦苦支撑，当初因为要购买ASML的光刻机，引入了米国的资本，其股份性质非常复杂，且规定了国资比例不能超过30%，所以严格意义上来说，华国没有一家自己的晶圆厂。

以上这些计划，是路阳跟周怀义多次商议的结果，最难的在于计划不是线性的，完成一项开始下一项，而是并行的，很多东西得提前布局。

中芯在张老的带领下才实现10个月建厂成功的奇迹。