从来到这个世界那天起，这个世界发生的一切对路阳来说，更像是场游戏，只有为数不多的几个人能带来真实感。

于是路阳拒绝了所有人的邀请，一个人留在公寓过春节，几包泡面加蛋，自热锅加腊肠，烧烤配啤酒，好些年都是如此过的。

打开小破站，粉丝已经来到150万，视频更新还不到10条，既有小破站的流量照顾，也有路阳内容的垂直，产业链中EDA与IP已经发完，开始做制造材料相关视频。

制造材料中技术难度最大，一直被岛国与泡菜国垄断的就是光刻胶、光掩膜与CMP，如今CMP已被苏硅攻克，华大九天建了新厂正在极力攻克光掩膜、光刻胶以及存底外延。

华国作为世界公认的世界第一化工大国，这并非是自封，而是NATURE上的论文发表数量决定的，但为什么光刻胶还被岛国与韩国垄断呢？

EDA作为半导体行业的设计软件，全球市场规模仅有百亿级别，但却是入场券，正因为市场不大，研发与产出严重失衡，都秉承着造不如买的心态，直到技术封锁的迹象诞生，才真正开始重视起来。

光刻胶的情况与EDA类似，研产比例失调，突破一项别人倾销一项，企业几乎无法生存。

按应用领域分类，光刻胶可以分为三类，PCB印刷电路板光刻胶、LCD显示面板光刻胶、半导体光刻胶，前两者主要用于微细图形加工，不过多赘述，这期的视频内容，路阳打算以光刻胶为主。

半导体光刻胶根据应用，再分为四类，对应不同制程。

g线对应436纳米，用于6寸晶圆雕刻；

i线对应365纳米，用于6/8寸晶圆雕刻；

krf线对应248纳米，用于8寸晶圆雕刻；

Arf线对应193纳米，对应12寸晶圆雕刻；

EUV线对应13.5纳米，对应12寸晶圆雕刻；

从技术门槛来看，显然是从g线开始依次递增的，做到这里，路阳都想直接打电话给华大九天刘永锐，现在他们做到什么程度了，拿起电话才想起今天是大年三十便放下电话。

看着电脑查出的资料，“草，大意了啊！”

原来直到2019年，华国也仅仅完成了PCB印刷电路板的全面国产化，LCD都还在验证期，至于半导体光刻胶，估计现在用的全是囤货，华国今年的半导体光刻胶依赖程度高达90%以上。

光刻胶又分为正性与负性光刻胶，主要起到蒙版的作用，先在晶圆上均匀的涂抹一层光刻胶，然后光源通过掩膜版图像打到光刻胶上，被光照到的部分随之融化，这种就是正性光刻胶，而未被融化的部分就跟掩膜版中的图像一样，用显影液把融化的光刻胶洗干净，接着上刻蚀机，把未被融化部分刻蚀掉，这就是光刻的基本原理。

如果光源照射后，不但没融化反而变得更加坚挺，这就是负性光刻胶，正性做高分辨率图像，负性做低分辨率图像，显然市场上大部分使用的都是正性光刻胶。

光刻胶最核心的技术就是配方，跟CMP的抛光液一样，是各厂家最值钱的东西。

光刻胶主要成分有感光剂、树脂、溶剂以及其他的辅助剂，其中最核心的便是感光剂，用于吸收不同波长的光，发生不同的化学反应。