目前中国的芯片产业就是阻碍在制造设备这个地方，无法制造世界一流的芯片。

很多同样的芯片，国内的仅仅可以拆装一两次就坏掉，而国外的芯片可以连续拆装四五次，久而久之国产芯片成了劣质的代名词。

所以国外的芯片更加受欢迎，而国内的国产芯片难有竞争力，目前全国绝大部分芯片都靠进口。

每年全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10，而且大都是一些低端芯片。

中国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是第一大进口商品。

由于发达国家的技术封锁，很多高科技设备无法进口，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展，而我国每年不得不花费两千亿美元的资金进口。

可不要小看了两千亿，这可是实打实的资金，而全国2总额也才30万亿美元，光进口芯片就占据了整个国家1/150的财富。

所谓2，就是全国所有的现金流的总和，全国人民没有丝毫泡沫的真正的财富，财富并不是无穷无尽的。

整个半导体芯片产业拥有上万亿美元巨大的市场，芯片是未来众多高技术产业的基础，芯片设计制造技术成为世界主要大国竞争的最重要领域之一。

而芯片生产设备又为芯片大规模制造提供制造基础，因此更是整个半导体芯片产业金字塔顶端的尖尖。

那么这些设备到底是什么什么设备呢？

1、光刻机

功能：在半导体基材上硅片表面匀胶，将掩模版上的图形转移光刻胶上，把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。

主要企业品牌：

国际：荷兰阿斯麦as公司、美国泛林半导体公司、日本尼康公司、日本cann公司、美国ab公司、德国德国suss公司、美国ycr公司。

国内：中国电子科技集团第四十八所、中国电子科技集团第四十五所、上海机械厂、成都南光实业股份有限公司。

2、icp等离子体刻蚀系统

设备功能：一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中，在外部能量作用下如射频、微波等形成等离子体，一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应，生成可挥发产物另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速，实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。

主要企业品牌：

国际：英国牛津仪器公司、美国trr公司、美国gatan公司、英国quru公司、美国利曼公司、美国pec公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、中国电子科技集团第四十八所、戈德尔等离子科技香港控股有限公司、中国科学院微电子研究所、北方微电子、北京东方中科集成科技股份有限公司、北京创世威纳科技。

3、反应离子刻蚀系统

设备功能：平板电极间施加高频电压，产生数百微米厚的离子层，放入式样，离子高速撞击式样，实现化学反应刻蚀和物理撞击，实现半导体的加工成型。

主要企业品牌：

国际：日本evatech公司、美国nanaster公司、新加坡rec公司、韩国jusung公司、韩国tes公司。

国内：北京仪器厂、北京七星华创电子有限公司、成都南光实业股份有限公司、中国电子科技集团第四十八所。

4、离子注入机

设备功能：对半导体表面附近区域进行掺杂。

主要企业品牌：

国际：美国维利安半导体设备公司、美国cha公司、美国aat公司、varian半导体制造设备公司被aat收购。

国内：北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业股份有限公司、沈阳方基轻工机械有限公司、上海硅拓微电子有限公司。

5、单晶炉

设备功能：熔融半导体材料，拉单晶，为后续半导体器件制造，提供单晶体的半导体晶坯。

主要企业品牌：

国际：德国pvatepaag公司、日本ferrtec公司、美国quantudesign公司、德国ger公司、美国kaye公司。

国内：北京京运通、七星华创、北京仪世纪、河北晶龙阳光、西安理工晶科、常州华盛天龙、上海汉虹、西安华德、中国电子科技集团第四十八所、上海申和热磁、上虞晶盛、晋江耐特克、宁夏晶阳、常州江南、合肥科晶材料技术有限公司、沈阳科仪公司。

6、晶圆划片机

该芯片生产设备功能：把晶圆切割成小片。

主要企业品牌：

国际：日本disc公司、德国eg公司。

国内：中国电子科技集团第四十五所、北京科创源光电技术有限公司、沈阳仪器仪表工艺研究所、西北机器有限公司原国营西北机械厂709厂、汇盛电子电子机械设备公司、兰州兰新高科技产业股份有限公司、大族激光、深圳市红宝石激光设备有限公司、武汉三工、珠海莱联光电、珠海粤茂科技。

7、晶片减薄机

设备功能：通过抛磨，把晶片厚度减薄。

主要企业品牌：

国际：德国g≈n公司、日本disc公司、日本kat公司、以色列catek公司。

国内：兰州兰新高科技产业股份有限公司、深圳方达研磨设备制造有限公司、深圳市金实力精密研磨机器制造有限公司、炜安达研磨设备有限公司、深圳市华年风科技有限公司。

8、气相外延炉