返回第69章 检测比制造更难(2 / 2)穿越就被抓,我拯救华夏芯片首页

申城微电子,柴文政与丁冉到这边已经一个月时间了,虽然镜片的事已经完成,但光学系统还需两人负责,第一批镜片已经运到,这两天正在考虑如何实验的事。

原计划是要等到实验机完成组装,才能测试,但两人却想早些测试这批镜片是否能实现对应的功能。

光路布置的软件是聊老安排人开发的小程序,利用这个小程序,两人最近已经设计了几十种方案。

但实际情况下,每次镜片的反射,都会损失30%的光能,主要还是极紫外光太容易被吸收了,连空气都可以把它吸收完,所以实验必须在真空条件下进行。

“我们可以制造一个真空环境,先测试镜片的反射强度与吸收光能的比例。”丁冉说道,每天都在电脑上设计光路,不能开展实验,对他们来说心里没底,现在镜片到了,她非常心动。

柴文政摇摇头,说道:“现在的问题是光源,不击打液态金属锡,根本无法产生13.5纳米的极紫外光,你直接使用193纳米的极紫外光测试没有意义。”

“为什么没有意义呢?我们可以通过数据来推演啊。”丁冉仍然坚持着。

“193的极紫外光跟13.5完全是两码事,用什么模型来推演,算法是什么,依据又是什么?”

“可要等到计算组那边出结果,不知道还要有多久,每秒5万次,想想都觉得这中间的难度之大。”丁冉情绪低落,计算组那边迟迟不见进展。

柴文政叹了口气,“听说廖老已经安排人去申请超算了,除了等待也没其他办法。”

“计算组那边大部分都是来自华科院的人,为了解决这个问题,已经把模型拆分,返给华科院的同事们协助计算,好像还请了各高校的数学家协助计算。”丁冉自顾自说,计算组那边已经是华国的顶级团队了。

“以计算组的实力,出结果是早晚的问题,我担心的反而是设备组是否能跟得上,这种微观级别的操作,算法与设备精度必须要匹配才行,我现在终于知道为什么ASML一点也不担心图纸外泄的问题了,我们在精密设备上距离国外的水平还很远。”

柴文政的担心并非没有道理,设备组那边到现在仍然还有部分关键零部件没有采购到。

核心问题还是EUV镜头组与DUV完全不一样,所有人都是在摸着石头过河,理论与实际操作的差异在这方面完全被无限放大了,而且检测系统方面,还有更大的问题。

与电脑程序的BUG不同,只要不影响程序的运行,软件公司是允许BUG存在的。

但光刻机完全不行,哪怕是纳米级的微小错误,都会让整个生产批次报废,所以能快速检查,实时发现错误并修正也是光刻机的另一大技术壁垒。

ASML为此还收购了一家光学检测的公司,通过检测晶圆发射的光斑来收集大量实时产生的数据实现快速检测。

所以业内也常有人说,检测比制造更难!